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日本共同社4日报道，多名政府相关人士透露，日方已大致决定，将对尖端半导体技术实施出口管制，最快春季就会开始。报道称新规定不会具体提及中国，以降低北京当局报复的风险。
据报导，日本修订后的《外汇及外国贸易法》，将禁止日本的设备用于研发与制造半导体，该法将在经济产业大臣西村康稔签署后公布。
美国拜登政府寻求与日本、荷兰联手，扩大半导体管制范围，日荷已同意跟进美国，中止出口Nikon等业者生产的半导体制造设备，防止中国研发出能够用于强化军力的先进晶片。今后除了使用美国技术的产品，拜登政府还将扩大管制未使用美国技术的产品，像日本的东京威力科创与荷兰的阿斯麦（ASML）等半导体相关公司，均可能因此受影响。
不过，目前只有美国承认此协议的存在，且尚未公布任何有关哪些设备将受到限制的细节。
据报日本最快春季就会开始限制半导体出口。 （网络图片）
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